8月14日，由集团项目部总监陪同，湖南某地方合作政府领导实地对接了一家具有外资背景的高端芯片封测投资选址项目企业，政企围绕芯片封测技术、产能、市场潜力以及厂房需求等做初步交流，双方匹配优势良多，企业实力获来访领导一致认可。

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　　项目亮点

　　1.企业技术先进，研发实力雄厚，客户稳定；

　　2.项目以外资来投，产品全部出口，海外订单供不应求；

　　对接回顾

　　高效 精准 务实

　　据悉，该公司已在国内布局了多处生产基地，主要从事芯片封装业务，产品全部出口至海外市场。凭借先进的技术和稳定的订单量，企业发展势头十分迅猛，现因产能受限，急需选址扩建。该项目技术优势明显，市场需求旺盛，可为企业深度发展提供有力保障。同时，项目符合当地针对主导产业的招引需求，有利于促进地区经济发展，提升产业水平。

　　考察期间，政府领导对企业的发展历程、技术实力、市场前景以及未来规划进行了详细了解。企业负责人带领参观了生产车间、研发中心和办公区域，展示了企业在主营领域的先进技术和创新成果。座谈会上，双方就项目落户当地的可行性进行了深入探讨。

　　政府方指出，项目符合国家发展战略，契合地区产业转型升级的需求，诚邀企业到当地深入考察，将全力做好服务，及时响应，解决推进过程中的难点问题，助力企业做大做强。期待双方精诚合作，共创美好未来。

　　面对广阔的市场前景，项目负责人表示，将继续加大研发投入，提升产品品质，以满足不断增长的市场需求。同时，针对该项目的推进工作，企业将充分发挥自身优势，结合地方承载条件，积极组织后续反向考察行程，争取早日为地方相关产业发展贡献力量。

（由于项目保密问题，文中照片做模糊处理）

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